Modulare Ultrakurzpuls-
laser-Technologie
Jenoptik - nozzle drilling overview

News aus dem UKPL-Netzwerk:

Röntgenstrahlung beim Betrieb von UKPL-Anlagen

Jenoptik - SiN TF removal

Laser World of Photonics

26.-29.04.2022
München

Erwerb der Fachkunde im Strahlenschutz beim Betrieb von Laserbearbeitungsmaschinen (UKP)

SLG Akademie GmbH, Laserinstitut Hochschule Mittweida
22.02.2022 - 23.02.2022
14.06.2022 - 15.06.2022
08.11.2022 - 09.11.2022

Fachkunde im Strahlenschutz beim Betrieb von Laserbearbeitungsmaschinen

Anforderungen für Hersteller und Betreiber von Ultrakurzpuls-Lasern
24.05.2022 - 25.05.2022, Technische Akademie Esslingen

ELEKTRONIK

Bearbeitung von Leiterplatten

Insbesondere im Bereich der Unterhaltungselektronik wachsen Bedeutung und Ansprüche an elektronische Leiterplatten. Die Leiterplatten müssen mehrere Schichten Leiterbahnen bei gleichzeitig geringer Dicke aufweisen. Für die Verbindung der Schichten werden sogenannte Microvias benötigt, feine, mit Kupfer galvanisierte Bohrlöcher. Diese können in besonderer Weise mit UKP-Lasern erzeugt werden. Der Vorteil der UKP-Laser liegt dabei in der Fähigkeit, verschiedenste Materialien durch die hohe Intensität der Laserpulse zu verdampfen. Damit können alle bei der Fertigung von Leiterplatten eingesetzten Materialien im einem Prozessschritt bearbeitet werden.

Leiterzüge aus Gold auf einem PMMA-Substrat (Medizintechnik) (3D-Micromac AG ©)
UKP-gebohrte Polyimid-Leiterplatte
(TRUMPF ©)

Abtrag dünner Schichten

Der Abtrag dünner Schichten spielt in vielen verschiedenen Bereiche der Industrie eine wichtige Rolle. Beispiele für Anwendungsgebiete sind der Abtrag dünner Schichten auf thermisch und/oder mechanisch sensiblen Trägermaterialen oder der Schichtabtrag bei Kupfer-Indium-Gallium-Diselenid (CIGS)-Dünnschicht-Solarzellen. Die herausragenden Vorteile von UKP-Lasern liegen hierbei in der minimalen Wärmeeinflusszone sowie der Möglichkeit selektiv einzelne Schichten mit hoher Präzision abzutragen. Daneben hat auch die, durch den Einsatz von UKP-Lasern erzielbare Prozessgeschwindigkeit eine große Bedeutung.

Dünnschichtabtrag ITO-MAM auf Glas
(Fraunhofer ILT ©)
Laserstruktrurierter Graben eines CIGS-Dünnschichtmoduls (3D-Micromac AG ©)
selektiver Abtrag einer 80 nm SiN-Beschichtung
(JENOPTIK Laser GmbH ©)
 

Ein Kompetenznetzwerk der
EurA AG
Max-Eyth-Straße 2
73479 Ellwangen

Ihr Ansprechpartner:
Dr. Thomas Schwarzbäck
Physiker
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